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 不限印刷方式，皆可精準對位切割
不管是雷射、噴墨、網版印刷、希德或常見紙材，皆可切割。擁有最新對位切割系統，即使遇較厚、不易斷的材質，可在同一位置上重複切割將材料切斷。




 偵測順序不同以往，對位切割更迅速
變更對位標記偵測順序，減少偵測時來回移動的時間，對位變快了，切割工作即可更快執行完畢！




 全斷、半斷、壓線、虛線，一次搞定
可分圖層進行個別設定，無論刀壓、速度、全斷、半斷、虛線或壓痕，皆可在同一次作業裡完成，紙盒切割 so easy！





 分段切割，再長的檔案也不怕偏斜
尺寸較長的圖檔，可設定分割成較短的數頁來切割，避免長尺寸走紙時的累進誤差，並減少來回送紙的次數，節省更多時間！





 

 同樣圖形多次切割，用COPY鍵更方便
資料從電腦端只需發送第一次，之後按下機器面板上的「COPY」鍵，對位指令及切割數據都能被複製，想割幾模就有幾模，大大提升工作效率。



 省紙省料，使用面積更大

比起以往機型，CE切割範圍更大，讓您更有效的使用切割面積，節省材料成本的支出、更多變的圖像切割，提昇產品效益。


 

 

應用範例